【经营】艾森股份确认产品可应用于CoPoS工艺

09月22日，有投资者在互动平台提问，公司TGV、负性光刻胶、低温PSPI等产品是否适配台积电、英特尔、三星等正在推进的CoPoS（面板级封装）工艺，公司回复确认其产品可应用于CoPoS工艺中。该回复表明公司在面板级先进封装材料环节具备产品适配能力，涉及当前市场关注的先进封装方向。

回复未涉及具体订单、客户导入及收入贡献情况，实际放量进度有待后续验证。