【观点】艾森股份：PSPI全链条自主，AI先进封装需求打开材料放量空间

艾森股份CEO向文胜在专访中核心表达了对PSPI等先进封装材料高壁垒与国产替代前景的判断。他强调，PSPI验证周期长、客户切换谨慎，材料企业必须先建立信任，因此公司不仅卖产品，还协助客户调工艺、找窗口。

公司坚持“根技术”自主，单体、光引发剂、交联剂等实现全链条自研，以降低国际供应链波动影响。在AI算力推动HBM、Chiplet和2.5D/3D封装需求增长下，光刻胶与电镀液用量成倍提升，公司已布局化学放大光刻胶、微凸块负性光刻胶、超厚铜柱光刻胶等产品线。

先进制程电镀液方面，大马士革铜互连添加剂、钴制程电镀基液已在主流晶圆客户端小批量量产，并同步在头部存储客户端验证导入；管理层认为部分客户端已形成与国外竞品“一半一半”的供应格局，后续放量取决于成熟度提升。公司还强调人才与机制，通过跨团队交流和股权激励绑定核心人员。