龙图光罩加码先进制程，40nm布局完成产能爬坡

龙图光罩在互动平台就多重曝光技术表示，该技术理论上可利用相对成熟的掩模版支持更先进芯片制程，但下游晶圆厂的潜在成本和工艺难度极高。

公司自身技术进展明确：目前已完成40nm工艺节点的生产设备布局，并正积极推进65nm产品的送样以及90nm节点产品的量产导入。

在产能方面，珠海募投项目已于2025年第二季度开始小规模量产，目前正处于产能爬坡与市场拓展的关键阶段，公司正致力于加速产能利用率的提升。