【经营】龙图光罩披露产能爬坡及产品验证进展
2026-01-29
公司于2026年1月27日接受机构调研,披露珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025年上半年投产,目前处于产能爬坡关键期。核心产品KrF-PSM和rF-PSM陆续送客户测试验证,90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越,65nm产品已开始送样验证。
珠海工厂二期工程主体厂房已于2025年9月封顶,未来将通过债权、股权融资等方式筹集资金,以扩大高端产能。
公司毛利率下降系130nm及以上制程产品竞争加剧所致,未来高端产品占比提升将带动毛利率修复。在供应链方面,公司积极推动石英基板等关键材料的国产替代,以优化结构降低风险。
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珠海工厂二期工程主体厂房已于2025年9月封顶,未来将通过债权、股权融资等方式筹集资金,以扩大高端产能。
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