台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速（附股）

台积电自2025年1月31日起，对未在BIS白名单中进行封装的16/14纳米及以下产品暂停发货。这将影响中国大陆IC设计公司，打乱生产计划，增加成本和时间投入，并可能面临客户流失和技术链断层风险。长期来看，地缘政治不确定性有望加快国产替代进程，中芯国际等本土晶圆厂及半导体材料、设备供应商可能迎来更多市场机会。龙图光罩作为半导体材料供应商被提及。