拉普拉斯取得硅片搬运关键技术专利

拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司新近取得一项名为“半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线”的专利。

该专利旨在解决半导体和光伏技术领域中无法同时搬运被切割的多个半片硅片的问题，通过旋转组件、支撑组件及抓取组件的设计，能够满足将被切割的多个半片硅片同时搬运的需求。