【经营】拉普拉斯半导体沉积设备进入β机验证阶段
2026-07-24
拉普拉斯半导体沉积设备(电化学沉积设备ECD)已进入β机验证阶段,目前在下游企业现场进行机台验证,尚未取得正式销售订单。该设备可兼容8-12英寸晶圆,支持多类金属电镀,应用于半导体封装工艺。
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