【经营】恒坤新材前驱体新品取得订单,TEOS产能利用率超50%
2026-09-30
恒坤新材在半年度业绩会上披露,公司TEOS产能利用率持续爬升,目前已达50%以上。
金属基、High-K前驱体多款产品已进入客户验证阶段,部分新品已通过验证取得订单。
公司计划逐步完善前驱体产品布局,打造营收第二增长曲线。旋涂介电材料作为DRAM及先进逻辑芯片核心材料,目前处于研发及产业化准备阶段。
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金属基、High-K前驱体多款产品已进入客户验证阶段,部分新品已通过验证取得订单。
公司计划逐步完善前驱体产品布局,打造营收第二增长曲线。旋涂介电材料作为DRAM及先进逻辑芯片核心材料,目前处于研发及产业化准备阶段。
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