格科微TCOM封装技术突破！AI眼镜与手机「轻薄革命」再添利器

格科微研发的TCOM封装技术解决了AI眼镜CMOS图像传感器的小型化与性能平衡难题。相比传统COB方案，TCOM模组尺寸缩小10%，成本更低且可靠性更高，已实现AI眼镜项目量产。该技术还可用于智能手机等设备，提升全面屏效果并改善散热，未来将推动智能终端行业升级。