【市场】全球半导体景气深化，科创芯片板块迎多重催化

全球半导体景气持续深化，韩国两大半导体巨头于6月29日宣布未来10年2000万亿韩元投资计划，晶圆代工涨价向全产业链扩散。世界半导体贸易统计组织上修2026年全球市场规模至1.51万亿美元，同比增长近90%，中国5月芯片出口金额同比增110.9%。政策端持续加码芯片产业链，科创芯片板块迎来多重催化信号。