【观点】格科微产能自给与技术创新构筑竞争壁垒

在AI引发全球半导体产能紧张的背景下，格科微通过前瞻性自建12英寸CIS产线，掌握了核心产能自主权，有效规避了供应链风险并降低了成本。

公司5000万像素产品已累计出货超1.2亿颗，产品结构持续向中高端升级。同时，公司推进2亿像素CIS GCB0H5，采用单芯片架构创新，有望实现技术差异化赶超。

总体来看，格科微的“设计+制造+封测”垂直整合模式，正重塑其市场竞争姿态，为投资者提供了价值重估的视角。