【经营】屹唐股份披露主营及在研产品布局 干法去胶设备全球市占率位居第二

7月22日，屹唐股份在投资者互动平台回应投资者提问，披露公司核心业务布局：主要向存储、逻辑、功率芯片及硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备，在研先进设备主要应用于集成电路制造领域，具体应用详见2025年年度报告。

2025年公司干法去胶设备以33.7%的全球市占率位居行业第二，确立了该细分领域国际领先地位；快速热处理设备全球市占率为13.8%，闪光退火设备市占率同样位居全球第二。

公司干法刻蚀、等离子体表面处理设备已应用于国内外知名芯片制造企业，销售收入持续快速增长，公司表示将聚焦主业、坚持自主创新，夯实内在价值实现高质量发展。