【经营】屹唐股份拟投18亿元建集成电路装备制造基地

10月29日晚间，屹唐股份发布公告，拟通过全资子公司屹唐半导体科技(北京)有限责任公司在北京经济技术开发区投资建设集成电路装备制造基地项目，投资总额约18亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置等费用。

该项目聚焦半导体设备制造与未来产业发展方向，实现公司自主研发的干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产。公司表示，本次投资有利于进一步拓宽业务布局，扩大产能规模，增强综合竞争优势，提升可持续盈利能力，符合公司长期发展战略规划，对公司持续高质量发展具有重要且积极的影响。