关键材料国产化加速，壹石通Low-α球铝迎国产替代机遇

中金公司报告指出，我国关键材料国产化进程加速，尤其在半导体、显示材料、先进封装等领域取得显著进展。壹石通在Low-α球形氧化铝领域布局，目前处于客户验证阶段，该材料用于芯片封装，国产替代需求迫切。报告强调国产化政策支持、研发投入增长及下游产业优势将推动材料创新，但技术突破和下游应用验证仍是关键。