壹石通芯片材料投产 勃姆石增长 SOC电池将试运

公司Low-α球形氧化铝芯片封装材料部分客户已实现样品级销售，年产200吨项目于2025年9月底正式投产并推进市场导入；2025年上半年，公司作为全球锂电池用勃姆石最大供应商，营收同比增长13.5%，且小粒径勃姆石产品占比提升；固体氧化物电池（SOC）示范工程计划2025年底建成试运行，电堆中试产线同步建设；此外，公司拟以3000万至5500万元回购股份用于员工持股或股权激励，截至2025年9月末该回购计划尚未实施