【经营】壹石通球形氧化铝推进HBM供应链验证
2026-03-02
公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品正持续推进客户端验证,部分客户已实现样品级销售。
针对重点客户的定制化需求,公司已完成产品型号品类的扩充与完善,并持续送样验证,推动市场导入进程。
同时,公司关注并布局国内HBM产业链市场机会,积极推动新客户的送样评测。
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针对重点客户的定制化需求,公司已完成产品型号品类的扩充与完善,并持续送样验证,推动市场导入进程。
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