【经营】壹石通产品可用于HBM封装推动业绩增长
2026-04-15
HBM板块因AI算力需求激增而大涨,行业供需紧张推动产品价格上涨。
壹石通的电子级功能粉体材料可用于高带宽内存封装环节,能提升封装工艺稳定性与产品性能,随着存储芯片产能持续扩张,公司产品市场需求将持续释放,推动业绩稳步增长。
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壹石通的电子级功能粉体材料可用于高带宽内存封装环节,能提升封装工艺稳定性与产品性能,随着存储芯片产能持续扩张,公司产品市场需求将持续释放,推动业绩稳步增长。
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