【经营】高端芯片封装材料送样验证进展及样品销售情况
2026-08-31
公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品在日韩重点客户的送样验证持续进行,部分客户的送样量级有所放大,实现了样品级销售。
同时,针对国内先进封装产业链重点客户也已送样验证并取得积极反馈,但尚未形成批量销售。
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同时,针对国内先进封装产业链重点客户也已送样验证并取得积极反馈,但尚未形成批量销售。
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