【技术】汉邦科技5月18日融资融券数据向好,两融余额上升
2026-05-19
汉邦科技5月18日获融资买入371.11万元,当前融资余额9512.92万元,占流通市值的3.87%,超过历史90%分位水平。融券余额15.83万元,超过历史70%分位水平。两融余额9528.75万元,较昨日上升0.59%,超过历史70%分位水平。
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