【技术】汉邦科技融资融券数据显资金面积极

汉邦科技5月20日获融资买入334.62万元，融资余额1.00亿元，占流通市值的4.21%，超过历史90%分位水平，显示投资者买入意愿较强。

融券方面，当日融券卖出7.76万元，融券余额21.57万，超过历史70%分位水平。两融余额合计1.01亿元，较昨日上升0.42%，超过历史70%分位水平，整体资金面呈现积极态势。