【技术】汉邦科技融资余额高位但净减少

汉邦科技5月29日融资买入169.72万元，融资余额9743.58万元，占流通市值的4.18%，超过历史90%分位水平，显示融资盘处于高位。

融券方面，当日融券卖出500股，融券余额28.27万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计9771.85万元，较昨日下滑0.67%，但仍超过历史70%分位，整体资金面有收紧迹象。