西安奕材-U科创板上市募资46亿,引领硅片创新
2025-12-29
西安奕材-U于2025年10月28日成功在科创板上市,成为科创成长层首批新注册企业之一。
公司专注于12英寸硅片研发生产,产品覆盖AI芯片、存储等领域,在2025年A股IPO中募资额达46.36亿元,位列第三,为业务发展提供了资金支持。
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公司专注于12英寸硅片研发生产,产品覆盖AI芯片、存储等领域,在2025年A股IPO中募资额达46.36亿元,位列第三,为业务发展提供了资金支持。
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