【观点】研报称半导体级切割设备国产替代加速，西安奕材等硅片厂商扩产受益

中研网研报指出，半导体级硅片切割设备国产替代正进入加速期，为国内市场打开高附加值成长空间。西安奕材作为国内头部大硅片厂商，其大规模扩产将直接受益于本土设备企业的突破。

报告提到，晶盛机电已完成8至12英寸大硅片全流程设备规模化，核心客户已覆盖西安奕材等主流厂商，这有助于西安奕材降低设备采购成本并保障供应链安全。