科思科技芯片研发进展顺利 管理层推动效能提升

2025年9月10日，科思科技接待投资者调研时表示，新一届管理层将持续推动公司可持续发展，提升核心竞争力，保持研发投入，重点推进芯片、智能无人系统装备等创新，以集团化形式拓展各领域，分设销售部门提升销售效能。芯片业务方面，第一代智能无线通信基带芯片进入商业化推广，第二代完成试产流片及测试并推进产品化，第三代进入开发阶段；射频收发芯片完成流片，正在封装测试；NPU芯片已布局立项。自研芯片已应用于宽带自组网终端等部分产品，并拓展至无人车、无人机等领域。公司选送的无人侦测船等系列解决方案参与“应急使命.2025”演习并入选装备名录。研发费用主要投入智能无人装备、通信芯片等领域。南京募投项目已取得建设用地成交确认书，推进试桩作业。