科思科技射频芯片试产完成 提升竞争力

科思科技控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片及基本功能、性能测试，后续将推进全面测试。该芯片应用于公专网通信、无人装备通信等领域，可与公司自主基带芯片搭配形成完整解决方案，有助于拓展产品布局、提升核心竞争力。但芯片尚未量产，不会对当期业绩产生重大影响，目前处于市场导入初期，存在销售不及预期的风险。