科思科技芯片与AI合作进展积极，开拓应急市场

公司第一代智能无线电基带处理芯片已搭载在部分无人智能装备上，并获得客户认可，正推进商业化进程；第二代芯片已完成试产流片及测试，正全力开发软件；第三代芯片架构设计完成，正在进行前后端设计。

公司与华为昇腾合作顺利，获得昇腾APN钻石部件伙伴授牌和技术认证，已有部分产品搭载终端算力芯片，正积极推进AI高算力模组与整机产品的研发工作。

公司的全域AI大模型无人集群系统是与昇腾合作的成果，具备全域协同、自主可控和场景泛化能力，可应用于多种行业驱动智能化升级。

在应急领域，公司深度参与演习和展览，与中机应急签署合作框架协议，旨在构建完整的产业生态链，为应急市场提供全方位解决方案。