【经营】科思科技基于昇腾的全国产全加固AI高算力模组已推出，基带芯片取得新进展

科思科技8月20日披露半年报及投资者关系活动记录表，其基于昇腾芯片的全国产全加固AI高算力模组已于2026年7月正式推出，可对外提供标准模组及整机解决方案，聚焦全加固、全国产化细分方向；

公司已构建“芯片-模组-整机-系统”全产业链体系，覆盖无人机、无人车等平台，具备完整电子信息装备研制能力，第一代智能无线电通信基带芯片已进入商品化推广阶段，新一代基带处理芯片已完成调测。