【经营】科思科技发布芯片研发进展，新一代基带芯片完成调测

科思科技发布投资者关系活动记录表，指出公司围绕无线自组网核心技术布局了智能无线电基带处理芯片与射频芯片。第一代智能无线电基带处理芯片已进入商业化推广阶段，已在部分智能无人装备中实现搭载应用，并面向无人机、电力、应急等行业客户开展试用。

新一代智能无线电基带处理芯片已完成各项功能的调测工作，目前已转入宽带自组网模组的研发阶段。第三代智能通信芯片正开展后端设计与验证工作。公司自研基带芯片主要集成于通信核心板、模组、自产装备中销售；射频芯片依托模组对外销售，也同步对外销售芯片，采用直销和代理相结合的销售方式。