摩尔线程19.8亿投资车载AI芯片 对标高通抢座舱市场

摩尔线程计划投资19.81亿元用于AI SoC芯片项目，涉及车规芯片及车规模组，瞄准智能座舱市场。

公司此前披露的长江SoC芯片性能规格超越高通骁龙8295，预计将于2026年导入并量产，以应对端侧大模型的上车需求。

智能座舱市场正进入AI算力门槛不断提升的竞争阶段，公司作为本土供应商，期望抓住智能汽车领域的新一轮增长机会。