摩尔线程发布“华山”“庐山”两款芯片,产品明年亮相
2025-12-20
摩尔线程在今日举行的MUSA开发者大会上发布了全新‘花港’架构及MUSA5.0全栈软件升级,并推出了基于该架构的‘华山’和‘庐山’两款芯片。
‘华山’芯片主打AI推理训练一体,在浮点算力、访存带宽及高速互联等方面均有提升,并支持超十万卡级AI工厂的规模化部署。
‘庐山’芯片则专注于高性能图形渲染场景,其算力密度提升50%,能效提升10倍,并内置AI生成式渲染架构及第二代光追硬件加速引擎。
搭载这两款芯片的全新硬件产品计划于明年正式亮相。
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‘华山’芯片主打AI推理训练一体,在浮点算力、访存带宽及高速互联等方面均有提升,并支持超十万卡级AI工厂的规模化部署。
‘庐山’芯片则专注于高性能图形渲染场景,其算力密度提升50%,能效提升10倍,并内置AI生成式渲染架构及第二代光追硬件加速引擎。
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