【观点】AI基础设施产业链迎战略机遇期，企业深化技术协同与全球化布局

在“对话成长.年报里的中国科创│国产AI硬科技专场”活动中，专家指出算、存、联作为AI基础设施的核心环节，正迎来全新战略机遇期，相关行业从传统周期波动迈向AI驱动的长期成长新阶段。

企业高管聚焦技术创新与产业链协同，摩尔线程联合创始人周苑透露公司基于自主研发的MUSA架构，在2.5D、3D封装及Chiplet技术上有专门团队研发，并有相应芯片即将推出，同时佰维存储、德科立等厂商也加快在先进封装、光互联等“技术深水区”的布局。

全球化战略被强调为重要方向，华丰科技、德科立等公司正通过人才引进、海外营销网络建设和资本市场接轨深化全球布局，以抓住AI爆发的结构性机遇。