艾为电子拟发可转债加码AI与车载芯片

中信建投证券发布关于艾为电子向不特定对象发行可转换公司债券的上市保荐书，确认艾为电子符合科创板发行上市相关规定，募集资金将用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片等四个项目的研发及产业化，项目紧密围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和科技创新方向。