艾为电子拟募资19亿加码芯片研发

中信建投证券发布关于艾为电子向不特定对象发行可转换公司债券的上市保荐书，确认艾为电子符合科创板发行条件。本次发行总额不超过19.01亿元，募集资金将用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片等四个项目的研发和产业化。项目围绕公司主营业务展开，符合国家对集成电路设计行业的鼓励政策。保荐机构认为艾为电子具备持续经营能力和规范运作基础，同意担任本次可转债发行的保荐人。