艾为电子布局端侧AI与工业互联 业务增长可期

艾为电子工业互联业务因基数低增速快，成重要业绩增长点；拟发行19.01亿可转债用于端侧AI、车载等四大研发项目，
**全球研发中心已开工**，端侧AI芯片研发适配多场景智能硬件需求；与Meta等合作AI眼镜，Meta明年出货预计大幅提升；
自主研发的压电微泵液冷散热驱动产品已实现量产，应用于AR/VR等领域。