【观点】艾为电子布局主动散热技术，破解高端芯片散热难题

从5G通信、端侧AI应用落地，产业正逐步迈向Physical AI与高功率3D封装全新时代，芯片散热问题日益突出。艾为电子顺势构筑全域智能主动散热产品矩阵，聚焦轻量化、高集成、低能耗的技术发展方向。

公司全面完成微泵液冷、压电风冷、机械风冷三大核心技术路线布局，以多元化、高精度、高适配的主动散热方案，全面护航高端芯片产业稳步进阶。