【经营】艾为电子发布首款55nm BCD工艺芯片AWA88188,超低功耗+超小封装+端侧算力
艾为电子
2026-06-10
艾为电子于2026年6月10日发布首款55nm BCD工艺芯片AWA88188,该芯片具备超低功耗、超小封装和端侧算力三大突破。
AWA88188内置飞天DSP 5.0,算力达200MCPS,支持AI声场环绕、AI杂音抑制等算法,可显著提升AI眼镜等终端设备的音频交互体验。
芯片采用0.35mm pitch WLCSP封装,面积较上一代缩小40%,静态功耗降低36%,续航提升53%,深度赋能AI智能设备小型化、低功耗需求。
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AWA88188内置飞天DSP 5.0,算力达200MCPS,支持AI声场环绕、AI杂音抑制等算法,可显著提升AI眼镜等终端设备的音频交互体验。
芯片采用0.35mm pitch WLCSP封装,面积较上一代缩小40%,静态功耗降低36%,续航提升53%,深度赋能AI智能设备小型化、低功耗需求。
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