【观点】硬科技资本化浪潮与上市路径分析

文章深度分析硬科技领域的资本化浪潮，指出以GPU为代表的芯片板块动作密集，沐曦股份等头部企业已登陆科创板，首日涨幅显著。

探讨A股科创板与港股上市路径的利弊，科创板更聚焦硬科技与盈利预期，港股则对未盈利企业更灵活，支持国际化架构。

专家预判，在政策支持与产业需求驱动下，硬科技资本化热潮至少延续至2028年，资本加持将加速国产替代和行业生态化发展。