【经营】沐曦股份订单排满至明年，MXC600大规模出货，C700研发进展顺利

沐曦股份首席产品官今日表示，公司部分产品订单已排到明年之后，出现一卡难求局面。今年主力的MXC600系列芯片已大规模出货，该芯片采用自研架构和全国产工艺，并通过国家安全可靠测评。同时下一代旗舰产品C700正处于研发阶段，核心设计已完成，正进行性能调优，接近NVIDIA H系列水平。