【市场】先进封装板块涨1.43%，沐曦股份获QFII连续三季持仓

9月23日，先进封装板块整体上涨1.43%，主力资金净流入16.86亿元，板块内超六成个股实现上涨，受前沿封装材料产业化进展、AI算力需求拉动及国产化逻辑强化等因素驱动表现活跃。

沐曦股份被列为板块内9只获QFII连续三个季度持仓的绩优个股之一，反映出外资对其基本面的持续关注。