光通信芯片龙头优迅股份登陆科创板

国内光通信电芯片领域的领军企业优迅股份正式登陆上交所科创板。本次发行募集资金净额92,768.83万元，将全部投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。

公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于光模组，覆盖接入网、无线网络、数据中心等多个核心领域。自成立以来，公司已在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破，并具备深亚微米CMOS、锗硅Bi—CMOS双工艺设计和集成研发能力。