【观点】优迅股份调研揭示高速芯片进展与市场机遇

优迅股份在机构调研中透露，单波100G电芯片进展顺利，预计今年三季度实现芯片回片，单波200G产品进入样品测试阶段，适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构。

公司128G相干光通信芯片已完成送样验证，获得客户深度合作意向，数据中心互联领域市场空间广阔。

国产替代趋势下，客户加速导入公司产品，供应链稳定应对产能紧张，技术能力可复用于高速率数通领域，车载光互联前瞻布局进行中。