【观点】光互联产业投资逻辑向上游切换，优迅股份电芯片进展受关注

分析指出，PCB产业链因AI服务器需求驱动，高端产品供需缺口显著，涨价趋势明确；mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径。

光模块产业链中，上游器件瓶颈成为制约因素，投资逻辑正从模块集成向芯片、器件等上游环节切换。优迅股份披露其单波100G TIADriver芯片已进入客户送样测试阶段，预计三季度实现回片，有望在技术迭代中受益。