【经营】优迅股份展示高速光通信芯片方案受关注

在9月9日开幕的第二十七届中国国际光电博览会上，优迅股份展示了800G LPO TIA/Driver套片、单波200G TIA等多款高速光通信芯片方案，吸引众多参观者。

公司总经理柯腾隆表示，AI万卡集群驱动光互联成为算力底座，光模块市场需求正转向AI数通周期，当前800G光模块持续放量，1.6T产品进入商用，产业链技术快速迭代，光模块厂商订单能见度已到2028年。