强一股份（688809）：新股覆盖研究：强一股份

公司专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

公司发展初期产品以悬臂探针卡和垂直探针卡为主，后于2020年成功打破境外垄断，首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并于2021年实现了薄膜探针卡的量产，成为全球少数能批量生产薄膜探针卡的厂商之一。目前公司已形成以面向非存储领域的MEMS探针卡为主的产品结构，聚焦中高端芯片测试。凭借领先的技术实力和规模化生产能力，公司已发展成为唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，客户覆盖超过400家产业链核心参与者，并深度绑定B客户等核心客户。

此外，公司正加大在存储领域的布局，已于2024年完成了面向NOR Flash、HBM、DRAM领域的2.5D MEMS探针卡的验证及小批量交付，并正积极拓展NAND Flash市场。