【观点】券商看好后道测试环节因韬定律落地迎结构性机会

财通证券发布研报，深度分析了‘韬定律’落地对后道测试环节的战略性影响。报告指出，华为提出的‘韬定律’已通过首款量产芯片商业化落地，标志着芯片架构从平面缩微向垂直折叠演进。这一变革使得堆叠良率成为关键，后道测试从传统质检环节升级为决定量产成败的核心刚性关口。研究认为，逻辑折叠与3D堆叠工艺同源，将直接驱动测试道次、复杂度和单价的显著提升，带来量、价、国产替代的三重结构性扩张机遇。因此，后道测试产业链的价值正被重估。