【观点】泰金新能涨停受行业与公司利好推动
2026-04-13
天风证券研报指出,英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2—3倍、价值量提升4—5倍,高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。
泰金新能电解铜箔成套装备可生产高端极薄铜箔,包括用于芯片封装的载体铜箔,并与胜宏科技、信泰电子等客户合作;其3.6米成套装备已批量供货,阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一。公司属陕西国资体系,近期上市业务受行业趋势推动。
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泰金新能电解铜箔成套装备可生产高端极薄铜箔,包括用于芯片封装的载体铜箔,并与胜宏科技、信泰电子等客户合作;其3.6米成套装备已批量供货,阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一。公司属陕西国资体系,近期上市业务受行业趋势推动。
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