【经营】泰金新能芯片封装技术进展顺利，产能饱满正抓紧交付

泰金新能在互动平台回复投资者提问，介绍其芯片封装载体铜箔装备和金属/陶瓷封装外壳技术进展。该装备基于公司牵头承担的国家重点研发计划项目成果转化而来，项目已于去年验收，相关技术和产品目前正在推广。

极薄载体铜箔成套装备可用于该领域，金属玻璃封接制品有关联但未直接使用。目前公司产能饱满，正在抓紧交付。公司多项装备制造技术国际领先，阴极辊市占率行业第一。