【观点】科创板七年铸就硬科技矩阵，长鑫科技等企业受益于完整产业生态

本文回顾了科创板开市七年来的整体发展成就。截至2026年7月21日，板块总市值突破12.6万亿元，集成电路等战略性新兴产业市值占比接近八成，已形成涵盖设计、制造、封测等环节的全链路生态。在这一生态中，**国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技即将登陆科创板**，董事长朱一明在路演中表示上市后将发挥龙头作用，促进产业链协同发展。文章整体分析认为，科创板通过持续的制度创新和产业聚合，已成为支持硬科技企业发展的核心平台，并对包括集成电路在内的多个产业领域提供了重要的资本支持。