【经营】长鑫存储官宣4F架构DDR5 RDIMM产品年底亮相
2026-10-10
长鑫存储4F DRAM架构研发近期取得关键进展,公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上正式官宣,预计年底将推出融合4F架构等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
长鑫自成立起即启动4F研究和专利布局,公开专利族超300件,数量领先海内外厂商。当前行业主流DRAM单元为6F架构,从6F到4F的跨越属于根本性变革,需全新器件与工艺体系。
长鑫此次将4F架构首代产品定为DDR5 RDIMM,直接切入服务器内存领域,面临极高的技术与工程壁垒。研发过程中已全面优化字线金属化、位线成型及结激活等关键工艺。
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长鑫自成立起即启动4F研究和专利布局,公开专利族超300件,数量领先海内外厂商。当前行业主流DRAM单元为6F架构,从6F到4F的跨越属于根本性变革,需全新器件与工艺体系。
长鑫此次将4F架构首代产品定为DDR5 RDIMM,直接切入服务器内存领域,面临极高的技术与工程壁垒。研发过程中已全面优化字线金属化、位线成型及结激活等关键工艺。
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