道氏技术子公司未与中芯国际合作
2025-03-17
道氏技术子公司芯培森目前暂未与中芯国际开展合作,计划2025年推出第二代APU产品,其芯片可应用于材料和生物医药等领域,但未涉及中芯国际合作进展。
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